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,高通 Snapdragon X65 5G 晶片实现 200MHz 载波频宽 5G 毫米波资料毗邻测试 将搭载于年底出货产物
高通 Snapdragon X65 5G 晶片实现 200MHz 载波频宽 5G 毫米波资料毗邻测试 将搭载于年底出货产物

Qualcomm已经借由Snapdragon X65 5G连网晶片实现10Gbps毗邻下载速率显示,此次再以此款5G连网晶片实现对应200MHz载波频宽的5G毫米波资料毗邻测试,意味将能对应更高频宽的5G网路传输使用需求。

应用Snapdragon X65 5G晶片的终端装置将在今年底陆续推出

Qualcomm宣布完玉成球首次对应200MHz载波频宽的5G毫米波资料毗邻测试,而且以日前揭晓的Snapdragon X65 5G连网晶片建构毗邻系统实现,预期将能进一步推动以毫米波传输更高频宽需求资料,同时让毫米波传输手艺能在全球区域普及应用。

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此次测试是接纳搭载Snapdragon X65 5G连网晶片的智慧型手机形式装置举行,而且配合是德科技的5G网路模拟解决方案,透过是德科技的UXM 5G无线测试平 *** 成。

在此之前,Qualcomm已经借由Snapdragon X65 5G连网晶片实现10Gbps毗邻下载速率显示,此次再以此款5G连网晶片实现对应200MHz载波频宽的5G毫米波资料毗邻测试,意味将能对应更高频宽的5G网路传输使用需求。

同时,Qualcomm也强调Snapdragon X65 5G连网晶片可透过软体方式举行升级,借此对应未来连续精进生长的5G连网手艺,而且实现新版3GPP Release 16所涵盖即将推出的新特征和新功效,借此协助更多业者加速普及5G网路更高速的毗邻传输应用。

现在包罗中国在内国家区域都将在今年下半年扩大布署毫米波毗邻应用,同时Qualcomm也说明搭载Snapdragon X65 5G连网晶片的终端装置也会在今年底之前陆续推出。


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