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工研院联袂群创 跨足下世代晶片封装产业链

sunbet 科技 2019-09-23 11:13:06 66 0

半导体手艺再进化!工研院在经济部手艺处支持下,开辟「低翘曲面板级扇出型封装整合手艺」,并与群创光电协作,将旗下现有的面板产线转型成为具竞争力的「面板级扇出型封装」运用,切入下世代晶片封装商机,处理半导体晶片前段制程延续微缩,后端装载晶片之印刷电路板配线水准尚在20微米高低的窘况,可供应2微米以下之高剖析导线才能,临盆效力高且善用现有产线制程装备。此相干手艺也于今(18)日展开的SEMICON Taiwan 2019中展出,为半导体封装产业供应优越的处理方案。


环球电子产物一日千里,不论是伶俐手机、物联网、消耗性电子、AI人工伶俐运算鼓起,愈来越多装配有高速与多工的运算需求,促使半导体晶片脚数愈来越高外,团体晶片封装的手艺应战也日趋严重。依据市调机构Yole Development预估,2020年高阶封装市场将大幅生长至300亿美圆的范围,个中扇出型手艺将朋分既有覆晶市场占有率,其相干市场也在台积电推出整合扇出型(InFO)封装手艺后,越发肯定扇出型封装手艺的主流职位。


工研院电光体系所李正中副所长示意,现在扇出型封装以「晶圆级扇出型封装」为主,所使用之装备本钱高且晶圆使用率为85%,相干的运用如要延续扩展,扩展制程基板的使用面积以下降制作本钱就很主要。「面板级扇出型封装」因为面板的基版面积较大并且是方形,而晶片也是方形,在临盆面积利用率可高达95%,凸显「面板级扇出型封装」在面积使用率上的上风。


新竹市府、工研院及SEMI三方启动自驾车运行平台

市长林智坚为发展新竹市为智慧交通基地,18日在台北南港2019国际半导体展,与工研院副院长张培仁及SEMI国际半导体协会全球总裁AjitManocha,启动开放场域自动驾驶系统运行平台,盼三方合作促

李正中并指出,工研院开辟之「低翘曲面板级扇出型封装整合手艺」,具有超薄、可封装高密度接脚的上风,并借由结构力学模仿辅佐制程设想,处理临盆中大尺寸基板因应力所构成之翘曲题目。工研院以此手艺与群创光电协作,将其现有的3.5代面板产线转作成面板级扇出型晶片封装运用,除了提拔现在现有产线利用率,就资源付出来讲更具有上风,将来可切入中高阶封装产物供应链,抢攻封装厂定单,以立异手艺制作高代价。


群创给予旧世代厂新代价,以面板级扇出型封装(FOPLP, Fan Out Panel Level Packaging)整合TFT制程手艺跨入中高阶半导体封装,手艺开辟中心协理韦忠光指出,这有三大意义:


1.高效高利基新产能: 手艺长丁景隆2016年起率研发制作团队推进旧世代厂新代价维新专案,翻转3.5代到6代厂制程手艺,从可挠式面板、miniLED制程、环球第一个面板驱动IC症结卷带式薄膜覆晶封装COF (chip on film)以外,并跨足中高阶封装产业,不仅面板产业手艺计谋晋级,更跨界拓展高效高利基新运用。


2.中高阶面板级扇出型封装新契机: 以12吋(300mm)晶圆封装基板来看,韦忠光指出,其面积仅约为3.5代(620mm × 750mm)玻璃基板的15%,约为6代(1,500mm*1,850mm)玻璃基板的2.5%,大面积玻璃基板具有临盆效力的上风。群创现有11座3.5代~6代线,可藉以活化部分产线,跨足中高阶半导体封装(线宽/线距为2μm至10μm),可补足现在晶圆级封装与有机载板封装(≧20μm)间之手艺才能区间,产物定位具差异化与本钱竞争力,且资源付出较低,为产业期待构成之商业模式。

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